提示:以上产品性能均为产品固化后7天,相对湿度<60%,温度25℃~30℃下测试的数据,仅供客户参考,并不能完全保证数据的完整性和准确性,敬请客户使用时,以用户自己实测数据为准。
一、组份成分 产品型号:SB-2164是双组份加温固化的聚氨酯水晶胶,产品不含有任何溶剂和挥发物,产品环保符合欧盟和美国标准,其中SB-2164A组份为聚氨酯合成树脂,SB-2164B组份为硬化剂。
二、产品用途 电子产品灌封: 本高透明度PU灌封胶广泛用于各类电子元器件、LED软灯条、LED硬灯条、LED灯具、集成电路、PCB线路板、电脑板、手机配件、显示屏、传感器、控制器、变压器、电源、马达、整流器、调节器、变阻器、线圈、线路板、电容、照明灯、点火控制器、发光二极管等等电子行业、电器行业、汽车工业、家电产品的灌封,具有密封,防震、防水、防潮、防霉、防锈、电绝缘的作用 。
三、产品特点:
四、可操作时间 在温度25~35℃,相对湿度<60%的无尘环境下将A/B组份混合搅拌均匀,可操作时间25~35分钟。
五、组份配比
六、容器与搅拌
七、真空脱泡
八、滴胶
九、产品固化
十、包装规格 包装为5KG、20KG、200KG铁桶。
十一、贮存及运输
十二、注意事项
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