水泥电阻是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质。
水泥电阻器，就是用水泥（其实不是水泥而是耐火泥，这是俗称）灌封的电阻器，即将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀材料保护固定，并把线绕电阻体放入方形瓷器框内，用特殊无燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻器有普通水泥电阻器和水泥线绕电阻器两类。水泥电阻器外形如图。水泥电阻器是线绕电阻器的一种，它属于功率较大的电阻，能够允许较大电流的通过。它的作用和一般电阻一样，只是可以用在电流大的场合，比如和电动机串联，限制电动机的启动电流，阻值一般不大。水泥电阻器具有体积小、耐震、耐湿、耐热及良好散热、低价格等特性，广泛应用于电源适配器、音响设备、音响分频器、仪器、仪表、电视机、汽车等设备中。
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特点
1、耐震、耐湿、耐热及良好散热，低价格等特性。
2、完全绝缘，适用于印刷电路板。
3、瓷棒上绕线然后接头电焊，制出精确电阻值及延长寿命。
4、高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。
5、耐热性优，电阻温度系数小，呈直线变化。
6、耐短时间超负载，低杂音，阻值经年无变化。
7、防爆性能好，起保护作用。
用途
水泥电阻通常用于功率大，电流大的场合，有2W，3W，5W，10W甚至更大的功率，像空调，电视机，等功率在百瓦级以上的电器中，基本上都会用到水泥电阻。
在电阻小型化方面，封装也发挥着重要作用。AVX的无源微元件部的技术销售经理Kevin Christian表示，医疗设备制造商最终想要提供可以进行实时数据采集的真正便携的监测系统，但这要求采用更小的通讯器件。他说，无源器件实现小型化的一个途径是利用薄膜技术，它可以代替0402电阻的密度，同时缩小公差。而晶圆制造工艺使其可以节省空间并改善信号的完整性，因为“电阻值非常精确、可复制和可验证。实现这点的方法是利用激光清理焊缝，将公差缩小至非常小的水平，从而得到超级高精度的小外形电阻。”Christian最后认为，将来开发的便携式医疗设备将推动对于BGA封装和高密度无源器件的需求
AVX的PMC部门利用一种高阻抗CrSi材料，同时采用BGA封装，从而实现高密度匹配。CrSi材料漏电流较小，可以延长电池寿命。该公司生产的tantalum nitride电阻，以及CrSi电阻，采用的基片包括玻璃、石英和硅，BGA和wire bonded封装两种封装形式都有，额定电压高达1,000V。Christian表示，为医疗应用生产的多数电阻在设计、电阻值和公差等方面都是半定制的。
RCD Components公司也采用了薄膜技术来生产更小和更精密的电阻，该公司推出了新系列的超精密薄膜芯片电阻，具有更小的绝对公差和TCR。适合于取代体积较大的金属片电阻。这种BLU系列电阻的电阻值为4.7Ω~4.7MΩ，最大额定功率为50mW~1W，公差为±0.01%。它具有从0201到2510等各种标准封装尺寸，可以用于各种医疗、工业、通讯和便携式电子系统之中。
先进的集成封装技术进入更多应用
Tessera的销售副总裁Craig Mitchell表示，将来医疗产业可能采用更先进的集成封装技术。该公司致力于开发先进封装产品，以使电子产品变得更小、更快和更可靠。虽然该公司的先进封装技术主要被无线产品制造商所采用，但Mitchell表示，由于具有高可靠性和小外形特点，这些技术也开始被医疗和军事应用所重视。一般情况下，客户要求该公司把半导体元件集成到芯片级或者多芯片封装之中，现在则要求把电阻、电感和电容器等无源器件集成到这些先进的封装解决方案之中。
“我们利用先进的封装技术不仅解决小型化问题，而且针对总体系统设计、无源器件数量和每个无源器件的尺寸问题。”Mitchell表示。虽然新型设计都处于早期开发阶段，但与医疗电子产品OEM厂商之间已就利用先进封装技术展开了积极讨论。“医疗电子制造商现在开始意识到，有大量先进的封装技术它们尚未利用。”Tessera的医疗产品副总裁Michael Perry说，“我们发现，它们对我们封装技术的兴趣在增强并对这些技术进行了评估，然后把我们的封装解决方案集成到它们的产品之中。”
现代电子设备总是朝着尺寸不断缩小而功能更全面的方向发展，医疗电子设备也不例外。制造商已经开始在其生产的医疗设备中采用电阻值更大、公差更小的表面贴装电阻。为满足这种趋势化需求，电阻制造商正在通过采用新材料和精确的制造工艺以及先进的封装技术，来提高电阻性能和减小其占位面积。
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新型电阻把重点放在了支持更高的频率范围、缩小电阻值公差或者提高电阻值方面，但它们都具有一个共同的特点？？即较小的产品外形。AVX、RCD Components、SEI Electronics和TT electronics IRC等电阻厂商在开发小外形封装的高精度电阻方面都取得了巨大进展。
HVC电阻系列提供更高的耐压
例如，SEI Electronics最近推出了它的新型高电压芯片电阻系列HVC，该公司称，这种产品的耐压性和电阻值方面的特点优于其它厂商的产品。这些HVC系列电阻的目标是两类主要应用。首先，这些电阻可以充当除颤器、医疗成像系统、神经刺激器和输血设备等医疗设备的过压保护，使其免受雷电、电涌和静电放电等现象的损害。其次，这些电阻可以在医疗设备的高电压电源充当缓冲电阻或泄放电阻，如PET扫描仪、伽玛相机和X射线设备。HVC电阻器可以代替医疗应用中的轴向引线薄膜电阻和线绕电阻等目前所用的解决方案，其尺寸更小，而且可以采用表面贴装。
SEI Electronics的销售主管Rob Hudspeth表示，HVC电阻的耐压值可以大大高于其它产品，“一般的技术通常声称耐压2.5kV。我们的技术可使耐压值提高两至三倍。”这种电阻的其它关键特点包括：电阻值高达2MMΩ，公差低至±0.1%。该系列电阻有三种不同的封装尺寸，分别为1206、2010和2512，额定功率在0.3~1W之间。
水泥电阻的缺点
水泥电阻缺点在于体积大，使用时发热量高，不容易散发，精密度往往不能满足使用要求，稳定性等。对要求大功率，小体积电阻，或精密度高，散热快的时候，水泥电阻可以使用JEPSUN功率电阻进行替换，3W,20W,30W,50W,100W，甚至以上功率都可以达到，采用TO-220,TO-247封装，精度度高，稳定性强，散热快。
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水泥电阻是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质。 1、体积小、耐震、耐湿、耐热及良好散热，低价格等特性。 2、完全绝缘，适用于印刷电路板。 3、瓷棒上绕线然后接头电焊，制出精确电阻值及延长寿命。 4、高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。 5、耐热性优，电阻温度系数小，呈直线变化。 6、耐短时间超负载，低杂音，阻值经年无变化。 7. 防爆性能好，起保护作用。 8.功率可以从1W-100W
