完全根据无铅工艺设计（Lead Free）
强大的加热系统提供足够的加热功率，5个加热温区曲线设置，预留氮气介面，两种冷却模式，完全根据无铅制程返修要求设计。
自动化程度高，完全避免人为作业误差
RD-500III实行拆焊对中一体系统，可自动识别拆和装的不同流程。在拆除元器件的流程中，加热完成后机器自动将元器件与PCB分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除；在安装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成放置，加热，冷却的全部过程，避免手工贴装的移位，返修良品率可达100%。
独特的三部分发热体设计
RD-500III可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热，再辅以大面积暗红外线区域加热，能完全避免在返修过程中的PCB翘曲，通过软体自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、子母板等器件的返修变得简单。
Auto-Profiling功能自动生成温度曲线
使用RD-500III软体自带的Auto-Profiling功能，将非常容易地自动生成任何理想的加热曲线。仅仅需要输入5个数位（所要求的濡浸和回流的温度与时间及对应的元件尺寸），机器将通过自动设定温度并侦测实际温度，从而生成可靠安全的温度曲线。
两点温度监控，创造安全温度曲线，元件返修损坏率为0
RD-500III自带有5条热电偶，即时监测加热温度。在自动生成温度曲线过程中，RD-500II要求同时监控锡球熔化温度及元器件表面温度，机器将自动根据实际监控温度调整上下发热体提供能量的大小，完全避免在返修过程中由于元器件表面及本体温度过高造成的元器件损坏。
卓越的光学对中系统
RD-500III的光学对中系统图像清晰，最大可放大至元器件的126倍，并具有对角分割Double Check功能，贴装精度可达+/-0.025mm。
优越的安全保护功能
RD-500III设计了开机自检，热风回流感测器，发热体过热保护，各动作部件保护，软体之曲线修改密码保护等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护性能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁
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