T-PCM580系列高性能导热相变材料的特点和优势：总热阻低自带粘性方便使用，无需粘胶高可靠性满足包括RoSH在内的所有环境要求提供高的性能价格比可以冲切，以带状或卷状供货，顶部标签离型纸方便按装。 

T-PCM580系列高性能导热相变材料，设计用于满足高端导热应用的导热、可靠性和价格需求。T- PCM580系列本身具有粘性，柔软，特别易于使用。该系列现有三种厚度供货：0.076MM；0.127MM；0.2MM。
该系列导热材料在高于它的转变温度50℃时，开始变软流动，填充到器件微小不规则表面上。从而形成一个具有最小接触热阻的界面。由于粘度的变化（软化），使得导热片不易移动。
  功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片

 应用：

1.芯片组

2.图形处理芯片

3.客户自制ASICS。
4.微处理器

5.存储器模块

6.DCDC转换器

7.IGBT组件