特点：

  ·传感器闭合回路控制，温度稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、 SOP、BGA等对温度敏感的元器件；

  ·智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后自动 切断电源;

  ·原装陶瓷发热丝,使用寿命长，焊接安全性能好，温度恒定可调;

  ·采用原装膜片式气泵、低振动、无噪音设计、保持工作环境的清静；

  ·防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。

技术指标：

  控温范围：150-500℃

  气流量：0.3-23L/min

  气泵功率：45W  膜片式

  输入电压：110/220V AC 可选

  最大功耗：270W

主要用途：电子元器件的焊接 加热除湿