二、典型用途：
    电子模块，LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件。

三、性能指标：
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四、使用工艺：
    1 、计量：准确称量 A:B 两个组合（称量前请将 A.B 组份分别搅匀或摇匀）。
    2 、搅拌：把 B 组份加入装有 A 组份的容器中混合均匀（必要时可彩取抽真空脱气泡）。
    3 、浇注：把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中（操作时间约30－60分钟）。
    4、 固化：灌封好的零部件置于空气中，完全大化需5－10个小时，夏季温度高，固化较快，冬季反之。也可待固化彻底后置于80－100℃ 烘箱中烘数小时，电性能更佳。

五、 注意事项：
    1、凝胶时间的调整：改变 B 组份的用量可以调整操作时间，增大 B 组分用量可以缩短凝胶时间，减少用量则延长凝胶时间。
    2、关于混胶：A B 组分混合后，可采用手动和机械搅拌方式，若手动方式进行搅拌，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次，保证 A.B 组份充分接解。
    3、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。
    4、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次性用完。
    5、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、 包装规格：
    5kg/桶    10kg/桶    20kg/桶

七、　贮存及运输：
    1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（ 25℃下）。
    2、胶体的 A.B 组份需密封保存，小心在运输中泄漏。
    3、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

八、　重要说明：
     本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响，因此，在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。