LED模顶专用硅胶
一、产品简介
LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模顶和汽车灯（集成芯片）模顶两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于4%）。
三、使用方法
1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。
2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
固化前技术指标
产品/名称 | AM-5276A/B | AM-5275A/B | AM-5268A/B |
| A | B | A | B | A | B |
外
观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 雾状浑浊液体 |
密度（g/cm3） | 1.01 | 1.01 | 1.01 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
黏 度（mPa.s）/(粘度可调整) | 10000 | 4500 | 11000 | 5000 | 11000 | 3500 |
混合粘度 | 6100 | 6500 | 6000 |
可 操 作 时 间 | <6小时 25 °C | <6小时 25 °C | <6小时 25 °C |
固化后技术指标
产品/名称 | AM-5276A/B | AM-5275A/B | AM-5268A/B |
硬度 （Shore A） | 76 | 75 | 68 |
剪切接着强度 | 0.13 | 0.16 | 0.1 |
弹性系数MPa |
3.0(拉力测试)
| 3.3(拉力测试) | 3.0(拉力测试) |
介电系数1.2MHz | 3 | 3 | 3 |
拉伸强度 （MPa） | >6.5 | >6.8 | >4.7 |
断裂伸长率 （%） | >140 | >150 | >120 |
折光指数 | 1.46 | 1.45 | 1.42 |
透光率（%）450nm | 99%(2mm) | 98%(2mm) | 94%(2mm) |
体积电阻率 Ω.cm | 1.0×10^14 | 1.0×10^14 | 1.0×10^14 |
热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 290 | 290 | 290 |
固化条件（H） | 80℃/1h后150℃/3.5h | 80℃/1h后150℃/3.5h | 80℃/1h后150℃/3.5h |
