YT-H-6170 双组份加成型有机硅灌封胶|进口灌封胶替代品
特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化灌封胶;加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型号 |
YT-H-6170 阻燃导热绝缘灌封胶 |
组分 |
A组份灰黑色流体 B组份白色液体 |
混合后颜色 |
灰黑色 |
粘度（Mpa·s） A组份 |
3000 |
粘度（Mpa·s） B组份 |
2800 |
比重 |
1.38 |
混合比例（重量比） |
A：B=1：1 |
混合后粘度（cp） |
2900 |
操作时间（min/室温25℃） |
35 |
初固时间（hour/室温25℃） |
4-6 |
加温固化时间（min） |
80℃/30min |
完全硬化时间（h） |
24 |
硬度（shoreA） |
35 |
导热系数[W(m.k)] |
0.55 |
介电强度（kv/mm） |
≥20 |
拉伸强度（MPa） |
2 |
最大延伸率（%） |
150 |
体积电阻率（Ω•cm） |
≥5.0×1014 |
线膨胀系数[ m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
介电常数（1.0MHz） |
2.9 |
介质损耗因数（1MHz） |
0.002 |
阻燃等级（UL-94） |
介于UL-94V1到UL-94V0之间 |
应用领域 |
一般电源电气模块、电源、传感器、防雷模块、太阳能接线盒等的灌封保护 |
如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，,阻燃，电性能等方面的调整。
包装规格
A组份：25 kg/桶
B组份：25kg/桶 50kg/套
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触
