项目 

特性

代号

AA

A

B

助焊剂含量％

1.5～2.5

1.5～2.5

1.5～2.5

干燥度

粉笔末应能容易自试片除去

焊剂卤素含量（氯）％

无

0.1～0.5

>0.5～1.5

腐蚀试验

铜板

所有试片腐蚀程度不大于比较试片

铜镜或镀铜板

所有试片腐蚀程度不大于标准试剂

水溶电阻Ωm

>1×105

>5×104

>5×104

绝缘电阻

常态

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1011

加湿后

≥1.0×1011

≥1.0×1011

≥1.0×1010

扩散率≥

85

92

95

离子污染

<1.2

2～1.2

3～2

助焊剂成分及特性

助焊剂代号

清洗

用途

活性松香--AA

H-AA

溶剂

不含卤素，腐蚀小，残留少，适用于航天、飞机制造、精密仪器、仪表焊接

水溶性树脂--AA

S-AA

水

不含卤素，适用于电气绝缘性高的电子器件焊接，配合水清洗机设备使用

活性松香--A

H-A

溶剂

适用仪器、仪表、家用电器、电视机、收录机、计算机等焊接

水溶性树脂--A

S-A

水

焊接用途同上，配合水清洗机设备使用

消光型活性松香--A

XH-A

溶剂

用于仪器、仪表、电子仪器、各种家用电器补焊及焊接

消光型水溶树脂--A

XS-A

水

用途同上，配合水洗机使用

活性松香--A

H-B

溶剂

适用于电器、电讯、电子仪器及机器制造焊接

水溶性树脂--B

S-B

水

用途同上，配合水洗机清洗