中山市东沁光电科技有限公司专业生产COB集成灯珠，大功率LED,采用国外高端封装技术，纯金线，采用19*19陶瓷基板封装而成，发光面为16mm，质量保证3年。
陶瓷COB光源与传统COB对比：
描述 | 陶瓷COB面光源 | 金属基COB光源 | 现有点光源 |
发光方法 | 面发光 | 面发光 | 点发光 |
眩光 | 小 | 小 | 严重 |
光衰（3000hr） | <3% | <5% | <8-10% |
可靠性 | | 极高 | 一般 | 一般 |
冷热冲击 | 陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯 | 金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题 | 金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题 |
恒温85℃恒湿85% | 使用优质封装材料，有很好耐候性 | 光源价格低于5.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 | 光源价格低于4.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 |
热阻 | 很小 | 小 | 大 |
导热散热 | 导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低 | 导热系数低于陶瓷基，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本较低 | 导热系数低，导热面积小，热量集中，热设计较难，散热成本高 |
安全性 | 耐高压 | 4000V以上 | 600V以下 | 600V以下 |
配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证 | 容易 | 困难 | 困难 |
配隔离电源成品灯具过UL/GS认证 | 容易 | 可以过，但将损失灯具光效 | 可以过，但将损失灯具光效 |
电源匹配 | 由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性 | 要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 | 要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 |
光效 | 100-120lm/w | 50-75 lm/w | 80-100lm/w |
光效提升空间 | 小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W | 由于金属基固有的特性，光效只有陶瓷基50%-70% | 大芯片封装，提升空间有瓶颈，实验室现只达到161lm/W |
成本比较 | 单位价格可以购买的lm | 17-20lm/1元RMB | 10-14lm/1元RMB | 15-18lm/1元RMB |
散热成本 | 光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低 | 光源热阻大于陶瓷基，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本高于陶瓷基 | 光源热阻大，热通路长，导热面积小，散热成本高 |
安装整合成本 | 直接安装固定于散热体，费用低 | 直接安装固定于散热体，费用低 | 先焊装在FR4 PCB或MCPCB(金属基PCB)，再固定于散热体，费用高 |
电源匹配成本 | 在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低 | 在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高 | 在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高 |
定义
COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。
封装工艺COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
主要特点COB集成光源主要有以下特点：
1、 可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。
2、 可靠性高，无死灯，无斑块。
3、 发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。
4、 显色指数高，光效高。
5、 在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。
6、 安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。
7、 绿色环保，无污染。
应用领域COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一
