【商品简介】：
　　小型回流焊机 RSS-310
　　 真空回流焊，惰性气体回流焊，甲酸回流焊
　　 良好可控冷却系统
　　 降温快，最大可达90K/min
　　 升温迅速，最大可达150K/min
　　 迷你设计

　　焊接面积: 310 x 310 x 40 mm
　　用于低活性助焊剂及密封焊接
　　真空可达10-3 mbar
　　可配4个流量管。（其中一根是标配）
　　USB接口，方便编程
　　快速冷却系统（降温迅速）
　　20条100段温度曲线可选
　　甲酸型 (可选)
　　氢气型及(可选)

　　特点
　　低活性助焊剂焊接
　　可控温度曲线 (升温和降温)
　　存储数据 (.csv / .xls)
　　基于Windows 软件 (UniSoft)
　　20条100段温度曲线可选
　　充气或者真空焊接环境
　　迷你型的外形设计

　　RSS系列产品是专为小批量，小投入生产开发设计的。非常适合的焊接工艺和其他的应用，如实验室的实验用及新产品的开发。低活性助焊剂焊接，倒装芯片焊接，固胶，可控性的密封焊接，电力设备焊接，封装，半导体晶元的热处理，标准型研究，质量控制，系列产品环保型研究测试。 炉膛是密封的，带可视窗口。焊接面积最大可达310mm*310mm。最高温可达350C或者450C（RSS-HT可选）。
　　 标配一个可手动调节的流量表和数字显示器（电子测试），可最多用用4个流量表（可以再增加一个流量表供甲酸型使用）。用甲酸(RSS-FA)型的，运载气体（如氮气）将载着甲酸气体充满整个膛炉。这种机子通过赶走表面氧气层来实现低活性助焊剂焊接技术。为了提供更多的选择，我们还供应氢气型回流焊，可提供 100%纯氢气环境。标准型回流焊是用氮气和混合气体的。

　　连接外置真空气泵，气压为10-3 mbar.

　　主要特点：
　　 1.精确的控温系统，升温速度最高可达150K/min,降温速度最高可达90K/min（取决于负载和模型）。焊接过程由内部Unisoft software 软件控制。可以是控制器控制（显示机子当前运行状态）或者使用USB连接到电脑上使用。可以无限制的进行温度曲线的储存。因此所有的温度曲线和温度段都可以存储。
　   2.可以自由选择设置升温速度和时间来达到控温的目的。
　   3.成本低，投入小，这款焊接工具适合多种焊接应用及工厂小批量生产和实验室实验测试用。
　　 4.迷你型的外形设计。