【商品简介】：
　　小型回流焊机 RSS-110/RSS-160
　　 真空回流焊，惰性气体回流焊，甲酸回流焊
　　 良好可控冷却系统
　　 降温快，最大可达120/min
　　 升温迅速，最大可达100K/min
　　 迷你设计

　　焊接面积: 110 x 110 x 40 mm (model RSS-110)
　　 160 x 160 x 40 mm (model RSS-160)
　　 用于低活性助焊剂及密封焊接
　　 真空可达10-3 mbar
　　 可配2个流量管。（其中一根是标配）（第三个可选用于甲酸型的）
　　 快速的冷却系统 (降温迅速)
　　 USB接口，方便编程
　　 16个温度段, 可编程，可存储1条温度曲线。（20条100段温度曲线可选）
　　 甲酸型 (可选)
　　 氢气型及100%利用氢气安全使用装置 (可选)
　　 特点

　　低活性助焊剂焊接
　　可编程温度曲线 (升温和降温)
　　数据存储 (.csv / .xls)
　　基于Windows 开发的软件 (UniSoft)
　　可存储1条16段的温度曲线（20条100段温度曲线可选）
　　充气或者真空焊接环境
　　迷你型的外形设计

　　RSS系列产品是专为小批量，小投入生产开发设计的。非常适合的焊接工艺和其他的应用，如实验室的实验用及新产品的开发。Fluxless 焊接，倒装芯片焊接，固胶，可控性的密封焊接，电力设备焊接，封装，半导体晶元的热处理，标准型研究，质量控制，系列产品环保型研究测试。 炉膛是密封的。焊接面积最大可达110mm*110mm（RSS-110型号）,160mm*160mm（RSS-160）。最高温可达350C或者 450C（RSS-HT可选）。
　　 标配一个可手动调节的流量表和数字显示器（电子测试），可最多用用2个流量表（可以再增加一个流量表供甲酸型使用）。用甲酸(RSS-FA)型的，运载气体（如氮气）将载着甲酸气体充满整个膛炉。这种机子通过赶走表面氧气层来实现无助焊剂焊接技术。为了提供更多的选择，我们还供应氢气型回流焊，可以 100%利用氢气。标准型回流焊是用氮气和混合气体的。

　　连接外置真空气泵，气压为10-3 mbar.

　　主要特点：
　　 1.精确的控温系统，升温速度最高可达120K/min,降温速度最高可达100K/min（取决于负载和模型）。焊接过程由内部Unisoft 软件控制。可以是控制器控制（显示机子当前运行状态）或者使用USB连接到电脑上使用。可以无限制的进行温度曲线的储存。因此所有的温度曲线和温度段都可以存储。
　　 2.可以自由选择设置升温速度和时间来达到控温的目的。
　　 3.成本低，投入小，这款焊接工具适合多种焊接应用及工厂小批量生产和实验室实验测试用。
　　 4.迷你型的外形设计。