产品简介
MG 30 导热双面胶
大量应用于粘接散热片到微处理器
和其它的功率消耗半导体上,
MG30 导热双面胶
具有的粘合强度,并且热阻抗小,
可以有效的取代硅脂和机械固定
产品特性
- 1. 5W/m-K 导热系数
- 高强粘性适用于各种表面
- 双面压敏粘接胶带
- 高导热压克力粘胶
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