可用配置(IBM P550)

微处理器：

2路或 4路 64位 1.65GHz POWER5处理器

二级（L2）高速缓存：

每个处理器卡 1.9MB

三级（L3）高速缓存：

每个处理器卡 36MB

RAM（内存）：

1GB－ 64GB

内部存储器：

15.2TB（带有可选的 I/O扩展抽屉）

处理器到内存的带宽：

25.5GB/秒（4路配置）

L2高速缓存到 L3高速缓存的带宽

52.8GB/秒（4路配置）

RIO-2 I/O子系统带宽：

8.8GB/秒

内置磁盘支架：

四个标准和四个可选的支架（36.4/75.4/146.8GB 10000转/分或 36.4GB/75.4GB 15000转/分的磁盘）

介质支架：

2个薄的和 1个标准的

适配器槽：

5个热插拔 64位 PCI-X（4个长的和 1个短的），3.3伏

标准功能部件

I/O适配器：

双端口的集成 Ultra320 SCSI控制器（可选 RAID：2个以太网 10/100/1000控制器）

端口：

2个串行端口、2个 USB端口和 2个 HMC端口，键盘和鼠标端口

I/O扩展（可选）：

最多 8个可选的7311-D20 I/O扩展抽屉，每个提供 7个 3.3伏 64位 PCI-X槽，最多可达 12个磁盘支架（36.4/75.4/146.8GB 10000转/分磁盘或 36.4/75.4GB 15000转/分磁盘 ）

连接支持：

2 Gb光纤通道；万兆以太网

逻辑分区支持：

动态 LPAR

IBM Virtualization Engine系统技术（可选）：

微分区，可达 40 LPAR

共享的处理器池

虚拟 I/O

虚拟 LAN

Capacity on Demand功能部件（可选）

处理器 CUoD

预留的 CoD

针对处理器的 CoD开关

试用 CoD

RAS功能部件：

铜和绝缘体硅（SOI）微处理器

动态固件升级

IBM Chipkill™ ECC，位导引内存

ECC二级高速缓存，三级高速缓存

服务处理器

热交换磁盘支架

热插拔 PCI-X槽（在基本系统和 I/O扩展笼上）

I/O扩展抽屉中可任意交换的 PCI-X槽

热插拔电源和冷却风扇

动态释放处理器

逻辑分区的动态释放和 PCI总线插槽的动态释放

冗余的冷却风扇

可选的冗余电源

操作系统：

AIX 5L V5.2/5.3

SUSE LINUX Enterprise Server（SLES）*

Red Hat Enterprise Linux*

电源需求：

100v至 127v；200v至 240v交流 

系统尺寸：

桌面型 21.0"高 x 7.9"宽 x 30.7"长（533 mm x 201 mm x 779 mm）；重 41.4 kg（91磅）**

机架扩展笼 7.0"高 x 17.2"宽 x 28.8"长（178 mm x 437 mm x 731 mm）；重 41.4 kg（91磅）**

7311-D20 I/O扩展笼 7"高 x 17.5"宽 x 24"长（178 mm x 445 mm X 610 mm）；重 45.9 kg（101磅）**