引线框架铜带/C194:
台湾伸铜
性能：引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。框架材料具有良好的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力，。应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
化学成分标准
牌号
（中国台湾）
| 牌号
（伸铜） | 成份 % |
Fe % | P % | Zn % | Cu % |
TFe0.1 | 铜 | 0.05 - 0.15 | 0.015-0.040 | -- | 余量 |
QFe2.5 | C194 | 2.1 - 2.6 | 0.015-0.15 | 0.05-0.20 | 余量 |
物理特性
特性 分类 | 铜 | C194 |
比 重 | 8.89 | 8.78 |
热膨胀系数10-6/℃ | 17.0 | 17.6 |
热传导率cal/cm2/cm/sec/℃ | 0.35 | 0.28 |
电气传导率IACS% | 85 | 60 |
弹性系数kgf/mm2 | 13000 | 12300 |
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