2秒升温到350度
套筒与烙铁头一体,负载温度变化小
用于微型焊接,低温焊接(如晶振)
最新改良的控制软件,温度控制更
通过WCB1或WCB2可以实现温度补偿,温度锁定,自动降温,用户窗口功能等
软接地与硬接地两种方式可选
利用隔热硅橡胶,热更换烙铁头

焊台 WSL
功率:95W
工作电压:220V 50Hz,输出:24V
温度范围:50-450度
空载温漂: ±2℃
温度准确性: ±2%
焊嘴接地电阻:≤2殴
焊咀漏电压:≤2 mV
EDS:YES

焊笔:WMP
功率:65W
电线长度:1.22M
标配烙铁头:NT1
支架:WMPH
可选烙铁头:NT系列