美国乐泰产品，华南地区销售咨询：
1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2 陈先生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 供应乐泰LOCTITE工程用胶粘剂,工业胶粘剂与密封剂, 表面处理剂,清洁剂以及其它用于粘接接缝的特殊产品。产品系列详分为：乐泰螺纹锁固剂，乐泰管螺纹密封胶，结构胶，瞬干胶，平面密封胶，固持胶，汉高乐泰UV紫外线光固化胶,乐泰促进剂和安全清洗剂，环氧树脂，乐泰硅橡胶，乐泰贴片胶，产品广泛应用于电子机电汽车、机器制造,在工业维修以及汽车保养与维护等。
产品资料介绍： 30ML汉高乐泰3513胶水 宝安乐泰3513底填胶 LOCTITE3513 3220 3517 3549 3536 等 乐泰3513 低温固化 30天 10分钟@150℃ 不适用
4.000CPS 69 63 5℃ 乐泰3517 适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化 乐泰3536 LOCTITE3536 产品用途：CSP/BGA底部填充树脂 产品特性：
1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、 可返修性良好 低热膨胀系数 Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具 备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻 松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金 汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。
乐泰3549 该创新型材料专门设计来迅速填充CSP和BGA封装下方空间并可在低温下快速固化，这最小化了印刷电路板（PCB）上其它构件所受的热应力，并支持内置固化，从而可提高装置产量。
当乐泰3549（Loctite 3549）完全固化后可为焊料节点传递卓越的保护功能以抵挡手持装置中诸如震动、跌落和颤动等机械应力，且相关测试证实了其在遭受此类应力时相对竞争性材料具备的优越性。
Hysol元器件级底部填充剂 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件　　 流动速度　 粘度@25℃ [cps] Tg[℃] CTE(1) [ppm/℃] 填料% 储藏温度 乐泰FP4544 倒装芯片1/2mil间隙 24小时　 30分钟@165℃　　 很快 2,600 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4549白色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃　　 很快 2,300 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4549G灰色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃　　 很快 2,300 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4580 倒装芯片Low-k晶片 48小时 1小时@165℃　　 很快 900 150 60 -40℃