导电银浆配方广泛应该电子、汽车、建筑行业，禾川化学引进国外高端配方破译技术及配方研发团队；禾川化学作为国内的分析检测公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备。成立至今，其下属的禾川分析中心已经为包括500强在内的上千家企业提供了一系列产品的配方分析服务，成功的解决企业研发苦恼，突破多领域技术瓶颈；并与化工行业上百家有规模企业建立长期产学研合作；禾川化学下属禾川研发中心拥有强大的技术研发团队：985、211高校硕博20余名，外围专家团队包括高校专家教授、留学归国人员、海外博士后团队成员数十名。在新材料尖端领域拥有自主发明专利10余项，协助企业成功自主研发高端产品项目几十项。缩短了某些领域与西方发达国家技术的差距；
分析了导电银浆流变特性与导线印刷品质之间的关系, 提出了银微粒填充量和墨膜干燥条件是决定银浆流变特性的两个主要因素。制作了大量实验样本, 通过导线局部放大图, 定性分析了银微粒填充量和墨膜干燥条件对导线印刷品质的影响, 辅以导线墨膜厚度、宽度及阻抗的计算, 定量评价了不同条件下导线的印刷品质, 得到了导线印刷品质与银微粒体积分数之间的匹配关系, 进而提供了导电银浆银微粒渗流阈值和墨膜最佳干燥条件的确定方法。
导电胶接触电阻不稳定的主要原因是使用过程中导电胶与粘接基板或元器件之间的界面发生氧化腐蚀, 产生绝缘的金属氧化物 (如图2所示)。目前研究认为, 电化学腐蚀是导致该金属氧化物生成的根本原因。在高温高湿的老化条件下, 镀层上的非贵金属失去电子被氧化成阳离子, 银或其他贵金属则充当阳极, 氧气和水在阳极的表面生成氢氧根负离子( OH- ) , OH- 和金属离子反应生成氢氧化物或者金属氧化物。发生这种电化学腐蚀的必要条件有: ( 1)填充金属粒子与基板的镀层金属存在一定的电势差; ( 2)水和电解质( 杂质) 构成电解质溶液;( 3)能与大气中的氧气接触。因此, 可以通过控制这些条件来抑制电化学腐蚀的发生, 以提高导电胶接触电阻的稳定性。
禾川化学为企业打开了自主研发提供快速通道；提升了民族企业的竞争力，禾川配方技术为企业解决研发生产的切实问题；禾川化学是企业产品革新的风向标；
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