产品描述:
LED填充硅胶性能特点
- 本LED填充硅胶混合后粘度低,抽真空脱泡性能佳。
- 本LED填充硅胶固化收缩率小,固化后具有优异的光学透明性。
- 本LED填充硅胶优异的抗冷热交变性能,可在-60~+200℃长期使用。
- 本LED填充硅胶防潮,防水,耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀。
- 本LED填充硅胶电性能优良,化学稳定性好。
- 本LED填充硅胶对PPA、PC材料及镀锌铜粘附力好。
- 本LED填充硅胶水固化后不沾手,不沾灰尘。
- 本LED填充硅胶相比其他品牌的凝胶,具有更好的耐高温焊接性能。
- 本LED填充硅胶配合我司的透镜处理剂K-55ST清洗PC透镜,可有效增强与透镜的粘附力,更不易产生隔层。
LED填充硅胶固化条件
本LED填充硅胶可常温固化,也可中温加热固化。
LED填充硅胶用途
本LED填充硅胶用于大功率LED灯珠带透镜填充封装。
LED填充硅胶技术参数
| 项目 | A组分 | B组分 |
硫化前 | 颜色 | 无色透明 | 无色透明 |
密度(g/cm3) | 0.99~1.05 | 0.99~1.05 |
粘度(25℃,mPa.s) | 450~550 | 450~550 |
混合比 | A:B=1:1 |
适用期,25℃ | 1.5h~2.0 h |
固化条件① | ≥24h(25℃) |
固化条件② | ≥2h(50℃) |
折射率(633nm) | 1.41 |
硫化后 | 硬度 | ~ |
透光率(450nm) | ≥98% |
拉伸强度(MPa) | ~ |
断裂伸长率% | ~ |
线性膨胀系数(1/K) | ~ |
介电强度(kv/mm) | ≥20 |
体积电阻率(Ω.cm) | ~ |
介电常数(Hz) | ~ |
硫化后外观 | 无色透明软凝胶 |
LED填充硅胶推荐操作工艺
- 以A:B=1:1的重量比进行配置。
- 搅拌5~10分钟,混合均匀。
- 真空脱泡5~10分钟。(在0.1Mpa下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。)
LED填充硅胶注意事项
- 使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间会缩短;混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
- 应避免与含有N、P、S等有机化合物,Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物,含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;
- 应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触;
- 混合材料时候请使用金属或塑胶刮刀;
- 使用手套时请使用聚乙烯材质,不使用橡胶材质;
- 使用前请尽量保持基板的清洁状态;
- 要在阴凉处密封保存,开封后未使用完的务必密封好,防止受潮;
LED填充硅胶包装规格
A组份:500G/瓶 B组份:500G/瓶
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。