E7310是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装以及LED填充混荧光粉用。

1，物理性质

2,使用方法

（1）根据使用量标准称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

（2）将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

（3）将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；

（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：现在80°c下固化1h,在150°c下固化3h.客户可根据实际条件进行微调，必须保证150°c下固化2h以上。

3、注意事项

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此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；

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请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月

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A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气；

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产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

4、包装

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sibaseTM-E7301 A:500g

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sibaseTM-E7301 B:500g

5、 提示

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们能控制，请在使用前进行测试评估。