说明：本产品使用助焊剂配合合金Sn/ Cu制成焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。

合金成份符合行业标准。助焊剂特性符合JISZ3283-86标准或是客户的特殊指定技术要

求。

合金成份（%）：

参数

助焊剂特性：

1、熔化点：71℃

2、氟含量：无

3、腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格

4、卤素含量：合格

5、扩张率≥85%

6、干燥度试验：合格

7、水溶液萃取比电阻：2.5×104Ω

8、表面绝缘电阻值：1.3×1011Ω

9、松香含量：1.2-3.5%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残

留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。

线径：0.3-3.0mm

包装：每盒10KG

包装标示：成品料号、合金品名、助焊剂含量、线径、生产批号、规格型号，生产日期、

每盒/卷净重。

保存期限：以温度0℃-40℃，温度≤70%，储存保存期为一年。

注意事项： 存放干燥、通风处、防潮。