供应各种规格的导热硅胶片，不同导热系数，不同尺寸,可以根据客户的要求做。
AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，高回弹性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.3~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。非常薄的导热粘结层带来非常低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，符合RoHS指令及相关环保要求，并已通过UL安规认证。
• 技术特性
检测项目 | AP-10XX系列 | AP-15XX系列 | AP-20XX系列 | AP-30XX系列 |
外观 | 灰色或其它颜色，柔软橡胶态 |
厚度(mm) | 0.3~5 |
规格(长×宽, mm) | 25×20（或客户需要的规格） |
硬度(Shore OO) | ≤70 | ≤70 | ≤70 | ≤70 |
密度(g/cm3) | 1.8~2.2 | 2.0~2.4 | 2.0~2.5 | 2.2~3.0 |
耐压强度(kv/mm) | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ≥8.0 |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1011 |
耐温范围(°C) | -45~160 | -45~160 | -45~160 | -45~160 |
导热系数(w/m·k) | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 |
阻燃等级 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 |
注：1、上述数据为室温环境条件（25°C, 50%RH）下测试。
