SUP深圳美隆（厦门）

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片式多层陶瓷电容器（）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸，高比容，高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB），混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。