导热软质硅胶片(导热矽胶)Thermal Pad

产品介绍： 

导热矽胶系列产品是以液体型硅胶作为载体，填加纳米级导热介质材料通过缩合型或高温真空平板硫化机压铸而成的柔性高性能导热材料。该系列产品推荐用于低应力用途。用作散热片和电子设备的传热界面。其特有的柔软性和表面自带的粘性使其能够填满线路板和散热片或金属底架的空气间隙，使其在电子电器行业被广泛用于发热体(集成电路、功率管、可控硅、电热堆等)与散热设备(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面起到优良的导热媒介作用（产品型号：SIC-TS12，SIC-TS15，SIC-TS25）。

产品用途：

1、集成电路芯片组装散热应用

2、大功率LED照明灯散热应用(20W以上)

3、内存散热模组热缓冲作用

4、NoteBook散热模组导热应用

5、平板电视(LCD-TV)散热模组传热应用

6、显卡散热模组散热应用

7、大功率模块电源散热应用

8、发热器件与散热器件之间的热传递

产品特性：

1、优良的热传导性

2、表面天然的黏性

3、优异的电气绝缘性

4、极高的压缩性

5、优良的缓冲性

6、独具的柔软性和填充性

产品规格：（厚0.5～12mm）*（宽200mm / 330mm）*（长400mm / 330mm）

材料构成：1、液体型硅胶 ；2、纳米级导热介质材料

产品功能:

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