1．简介Introduction

XJC800903无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的合金成分

以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具

有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。

2．产品特点Features

     2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

      2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

      2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

      2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

      2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。