II.结构图及制作流程
1.目测瓷壳是否完好
2.将切割好的套管安装在电阻体两端的导线上
3.对电阻体两端的引线进行弯曲90度成型(1)
4.把成型好的电阻体放入瓷壳并填入相关的原料,进行封装(2)
5.待自然荫干后,再放入烤箱中烘干
6.检测,包装,入库
IV. 电气特性
项目 | 性能要求 | 测试方法 | 温度系数 | 线绕芯: -300ppm/℃≤ a ≤+300ppm/℃ 氧化芯: -350ppm/℃≤ a ≤+350ppm/℃ | JIS5202-5.2 -55℃ 到 +155℃ T.C.R=(R2-R1)×10^6/R1×(T2-T1)(PPM/℃) R1:常温(T1)阻抗值; R2:常温+100℃(T2)阻抗值 | 短时间过负荷 | ΔR≤±(2% R0+0.01Ω) | JIS5202-5.5 2.5倍额定电压 5秒 | 焊接耐热性 | ΔR≤ ±(1%R0+0.05Ω) | JIS5202-6.4 锡炉温度:350℃±10℃ 浸炉时间:3±0.5 秒 | 可焊性 | 焊锡覆盖面积超过95% | JIS5202-6.5 | 温度循环 | ΔR≤± (5% R0+0.1Ω) | JIS5202-7.4 →65℃→室温→150℃→室温 循环5次 | 耐湿寿命 | ΔR≤±(5% R0+0.1Ω) | JIS5202-7.9 40±2°C, 90~95% RH 于恒湿箱中加额定直流电压测试1.5小时,停止0.5小时连续测试1000小时 | 不燃性 | 无明显火焰 | SJ3272-4.2 |
|