含有硅成分的成品或胶片等产品粘帖时,用含有硅成分发粘帖材料粘帖。效果会更理想.不但生产粘帖用硅制胶布,而且还生产LED的Molding工序中使用的硅Molding胶布;是可以应用于电气电子及半导体领域的一种优秀胶布产品。
特 性; 适用于电气,电子及半导体领域.剥离时不会粘连
用途; 用于硅sheet连接和其他硅材质粘帖
材质; PET25um原材料.
粘着剂; 是用硅类粘合剂
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