在电子整机产品中，覆铜板（又名覆铜箔层压板）起着元件负载和电路互连、电路间绝缘作用。按使用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。

玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、节电性能好，基本通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层印制板层与层之间电路导通，因而，环氧玻纤布覆铜箔层压板是覆铜箔层压板所有品种中用途最广，用量最大的一类。它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。全世界各类覆铜板生产中，纸基覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜箔层压板约占92%，环氧玻纤布覆铜板产量以面积计略大于纸基覆铜箔层压板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜箔层压板，亚洲地区对纸基覆铜箔层压板的生产量和使用量仍比较大。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。原来使用纸基覆铜箔层压板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜箔层压板，使纸基覆铜箔层压板发展滞缓，玻纤布覆铜箔层压板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜箔层压板得到更为迅速的发展。覆铜板主要由铜箔、基材、粘合剂部分构成。以环氧树脂制造的覆铜板具有成本较低廉、生产工艺性好，产品节电性能、机械加工性能优良，而被广泛用于单面，双面及一般多层印制电路板上。

H140H（FR-4）

■ 性能特点 Characteristics

特性/ Features

无卤产品，Halogen-free product, Tg≥140℃

阻燃性达到UL94V-0 / Flammability UL 94V-0.

可依需求提供多种Tg值/ Different Tg available upon request Tg 130±5℃﹑Tg 150±5℃﹑

Tg≥150℃(带铜T288≥5min).

可依需求提供高CTI的无卤板材/ High CTI Halogen-free product available upon request (CTI 600)

应用领域/ Applications