1. 加热系统采用LEADSMT专利发热技术。 2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。 3. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。 4. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 5. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。 6. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 7. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。 8. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,震动小。 9. 上位机控制,可切断电脑,独立控制,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷 10. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。 11. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 12. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。 13. 传动系统采用日本进口变频马达,配合1:150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围0-1500mm/min。 14. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,特别适合BGA\CSP及0201等焊接。 15. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型 |