供应北川精密TCS3000导热填缝材料替代bergquist Gap Pad 3000导热系数3.0wmk
型号：TCS3000导热垫
库存：1000
品牌：北川
产品简介：
TIM导热界面材料 (Thermal Interface Materials)北川力合（B&C）公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商，具有多年TIM导热界面材料研究开发，生产，应用及各种电子散热方案界面材料选型推荐经验。北川力合生产加工各种特性的导热绝缘材料，导热缝隙填充材料，导热双面胶，导热膏，导热导电材料，高性能銦金属材料，薄型柔性散热器热压硅胶皮等八个大类、上百个品种。
TCS3000导热填缝材料是由低模量聚合物复合高导热陶瓷粉制成，导热系数3.0w/mk，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热 片)、PCB和母板、框架或导热板之间。
TCS3000具有高度的形状适应性，高导热系数和不同厚度，软硬度可供选择。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表 面提供有效的传热界面。
用途与高端通讯产品散热，即通讯电源和笔记本电脑散热。
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北川精密(香港）有限公司
杜先生
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