HT-5299阻燃导热)RTV加成型灌封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途
一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
典型值
范围
A组分
外观
灰色流体
基料化学成份
聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995)
3800
3000～4000
密度g/cm3 (GB/T13354-1992)
1.57
1.52～1.62
B组分
外观
白色流体
基料化学成份
聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995)
3000
3000～4000
密度g/cm3 (GB/T13354-1992)
1.57
1.52～1.62
混合特性
典型值
范围
外观
灰色流体
重量比：
A:B=1:1
粘度mPa.s (GB/T2794-1995)
3500
3000～4000
操作时间min (25℃)
120
80～150
固化时间h (25℃)
8
6～8
固化时间min (80℃)
25
15～40
固化后特性
典型值
范围
硬度shore A(GB/T531.1-2008)
60
60～70
拉伸强度MPa (GB/T528-2009)
3.5
断裂伸长率%(GB/T528-2009)
65
导 热 系 数 [ W/(m·K)]
0.64
0.6～0.7
(TPS)
介电强度 kV/mm(GB/T1695-2005)
21
≥21
介电 常数 (1.2MHz) (GB/T1693-2007)
3.0
≥2.8
体积电阻率 Ω·cm (GB/T1692-2008)
1.5×1014
≥1.0×1014
吸水率（%）
0.1
填料粒径 （µm）
2～3
工作温度℃
-60～230
使用说明
混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
远离儿童存放。
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。
包装规格
20kg/套
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12个月。
注：以上资料仅供参考，实际数据得根据客户的使用条件来调整。
