主要参数：
总功率 | Total
Power | 4800W |
上部加热功率 | Top
heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom
heater | 第二温区1200W |
红外发热功率 | Infrared
heating power
| 第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） |
电源 | power | AC220V±10％
50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L520×W490×H700 mm |
红外发热尺寸 | Infrared
heat size
| L250×W320
mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature
control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
 温度控制精度
| Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 400mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External
Temperature Sensor | 1个选配 |
机器重量 | Net
weight | 27KG |
描述：
● 本机采用三温区设计，上部热风加热，下部IR加热和热风加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
