NO.1-6133C耐高温邦定胶

NO.1系列包封剂6133C是单组分环氧树脂，是IC耐高温邦定之配套产品。显著特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）

适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。
产品特点
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持IC电气特性不变。