• 类型：无铅含银

无铅含银0.3高温锡膏简介： 

无铅含银0.3高温锡膏是弘星威锡厂作业完成后免清洗的一款锡膏。为了适应环保要求，弘星威锡厂研发出高性能无铅含银0.3高温锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性免洗锡膏，具有一流的连续印刷性。无铅含银0.3高温锡膏除了满足欧盟的ROHS要求外，其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近的回流焊接效果，锡膏质量稳定。无铅含银0.3高温锡膏采用高信赖度的低离子性活化剂的助焊膏，具有在回焊之后的残留物极少，可靠性高等优点。无铅含银0.3高温锡膏的无卤素活性体系，消除了各种回流焊接缺陷，保证了焊膏长期的稳定性。更多关于无铅含银0.3高温锡膏的内容，可以咨询公司前台或业务部。

无铅含银0.3高温锡膏的应用

1、如何选取用本系列无铅含银0.3高温锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn99Ag0.3Cu0.7合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。