焊锡条 63a
适用范围：
1.该资料只适用于本公司的：焊锡条63a/A。
2.本产品应用于人工焊接和自动焊接，由高纯度原材料精制而成，在电子装配工业中
广泛应用。产品执行标准：GB/T 8012—2000
产品信息：
1.名
称： 焊锡条
2.合金成分：Sn55Pb45
3.产品形状： 条状
合金成分：
成分 | Sn | Pb | Sb | Bi | Fe | As |
含量（%） | 55.0±0.5 | 余量 | 0.012 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
成分 | Cu | Zn | Al | Cd | Ag | / |
含量(%) | 0.02 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.015 | / |
注明：A.表中的数值均为最大值；
B.表中数据来源于本公司化验室采用进口ICP发射光谱仪随机抽样值,因批次不同，数据略有不同；
C.表中的杂质(除Sb、Bi、Cu以外)总量小于0.08％。
材料特性：
规格 | 熔点（℃） | 抗拉强度 | 密度（g/cm3） | 工作温度（℃） |
Sn55Pb45 | 203 | 6.3Kgf/mm2 | 8.4 | 255±5 |
产品特点：
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流动性佳，焊点饱满光亮；
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焊接密集型线路板，性能优越，可靠性强；
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添加高效抗氧化成分，抗氧化能力强；
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锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费；
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适用于波峰焊或手浸焊接。
使用方法：
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锡条的添加：
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的
锡条，以维持锡的液面高度，减少因锡波落差大而增加锡的氧化量。
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浮渣的清除：
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定
的，温度越高及对锡液表面的搅动越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液
表面，形成一层保护膜以减少锡的氧化。
锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除锡渣，只要不影响锡液
的流动，一般每天清理一次就。在清理锡渣时，不要将夹杂在灰渣中的焊锡一
起带出，应只捞取灰色粉状的锡渣。
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焊锡的更换：
在焊锡使用过程中，Sn会与PCB板及电子元器件引脚或焊盘中的Cu生成金属
间化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固体形式存在，这种金
属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量，因此应定期检测锡炉中的焊锡成分，
当发现Cu接近最高允许标准时，应及时更换焊锡。
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