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在脉冲加热回流焊接工艺的柔性电路上使用的三种常见类型的端子设计是：
    ●暴露引线设计(exposed lead design) -这种设计将聚酰亚胺材料的两面去掉，留下不绝缘的迹线。热电极直接                  接触迹线，将热传导给零件。如果PCB焊盘与热电极脚印尺寸正确，这种设计将容许一些多余的焊锡在焊盘上，因                  为焊锡可能流到开放的区域。在工艺过程中，焊锡也将熔湿迹线顶部。在处理零件时必须小心，因为迹线容易弯曲                      或损坏。  
  ●单面电线设计(single-sided flex design) -这种设计只从一面去掉聚酰亚胺。热量从热电极通过固体聚酰亚胺表                  面传导到底下暴露的迹线。聚酰亚胺通过绝缘体传导热量到暴露的迹线和PCB焊盘。在焊接点区域的聚酰亚胺的厚

度限制在0.002"，使得可以热传导。如果聚酰亚胺必须加热超过260°C，可能造成表面烧伤和热电极污染。这个设计不容许过多焊锡在PCB焊盘上，因为存在很少空间来过多流动。
  ●开窗式电线设计(open-windowed flex design) -这种设计将焊接区域的两面的聚酰亚胺去掉，但在边缘和迹线尾端                            都有剩下的聚酰亚胺材料支持。该设计给予装配一定的强度，并对较生硬的处理有弹性。因为迹线暴露，对零件的                  热传导是良好的，有额外的空间给剩余的焊锡流动。热电极的尺寸是关键的，因为它必须适合窗口，并允许熔化的                    焊锡流动的空间。

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