加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,
板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1(铝基)、LF-2(环保铝基) ,
铜箔厚度:1/2-6盎司,
线路层数:1-16层,
最小线宽:0.1mm(4 mils),
最小线距:0.1mm(4 mils) ,
最小孔径:0.25mm(10 mils) ,
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,
板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC),
表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平:单面及双面
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