一、吉岛锡丝选择指南 成份/种类 | 特性 | 清洗 | 符合标准 | 松香/免清洗 | 不含卤化物,容易上锡,残余物少,能通过针测试,外表清洁,适用 电子、仪器仪表、家电、印制板等电子电气的焊接通用型锡丝 | 免清洗 | AMSI/PC-SF-818 | 有机/水溶液 | 该产品含后易于清洗,清洗后绝缘性好,不含卤化物,水清洗液排 放能生物降解。 | 水 | IPC-SF-818 | 实心线 | 专为手焊或自动上锡线操作而设 | / | / | 镍基材专用 | 优越的润湿特性,专门焊接镍及不绣钢基材 | / | / | 铝材专用 | 铝材、镍材、不绣钢及青铜均适用 | / | / | 注:吉岛锡丝备有各种含锡合金和线径的免清洗焊锡丝及以上的助焊功能供广大用户选择。如有疑问联系销售顾问 锡丝线径:0.5-3.0mm 包装重量:根据用户需要包装 |
二、锡丝说明简介 无铅锡丝说明及规格 吉岛无铅焊锡丝采用高技术含量复合配方的助焊剂技术,产品完全符合GB/T20422-2006无铅标准,优于欧盟ROHS标准,适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接,是电子电气行业用途最广泛的产品之一。 吉岛无铅焊锡丝产品特点: 1.可焊性好,润湿时间短; 2.焊接速度快,松香飞溅少; 3.烟雾少,无恶臭味; 4.焊点清洁、饱满、光亮; 5.线内焊剂分布均匀,连续性好,不断芯; 6.自动走线焊接时锡丝不会缠结,不阻塞导管; 合金选择 型号 Size | 合金成分(wt%) Alloy Composition | 熔点温度℃ Melting Temperature | JDXS07 | Sn-Cn0.7 | 227 | JDXS0307 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-219 | JDXS305 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 |
吉岛ROHS标准严格执行索尼标准定义 型号合金 | 熔点℃ | 六种有害物质(单位ppm) | Sn-Cu0.7 | 227 | Pb | Cd | Hg | Cr+6 | PBDE | PBB | 100 | 100 | N | N | N | N |
| 有铅锡丝说明及规格 吉岛公司的焊锡丝采用高技术多组元配方和上等树脂及独特的活性材料,经过多年潜心研究生产,不需清洗即能达到SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准规范。适用于高精度、高可靠性电子产品的免清洗工艺及特殊焊接需要。 活性焊锡丝优点: 1 可焊性好,润湿时间短 2 焊接速度快,飞溅少 3 焊点饱满、光亮、可靠 4 线内焊剂分布均匀,连续性好,不断芯 5 自动走线焊接时锡丝不会缠结,不阻塞导管。
合金选择
合金成分(wt%) | 熔点温度℃ | Sn63/Pb37 | 183 | Sn60/Pb40 | 183-190 | Sn55/Pb45 | 183-203 | Sn50/Pb50 | 183-216 | Sn45/Pb55 | 183-227 | Sn40/Pb60 | 183-238 | Sn35/Pb65 | 183-247 | Sn30/Pb70 | 183-255 | Sn25/Pb75 | 183-266 | Sn20/Pb80 | 183-279 |
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三、焊锡丝技术性能指标(SJ/T11168-98) 项目 | 性能指标 | 无卤素型(M型) | 卤素型(ML型) | 酸值KOHmg/g | ≤220 | ≤150 | 卤素含量% | 0 | ≤0.3 | 铜镜腐蚀试验 | 焊剂下铜镜不应穿孔或脱落 | 焊剂含量% | 0.5——1.5 | 扩展率% | ≥80 | 干燥度 | 白垩粉应容易处任意方向去除 | 焊后表面绝缘电阻 | 梳形电极间距为0.3mm时,≥1×10 | 电迁移 | ≥1×10,用10倍放大镜鉴定梳形电极样品,枝状晶体生长不得大于导线间距的20%,导线允许轻微变色,但不能被强烈腐蚀 | 离子污染度(Nacl当量)ug/cm | ≤3 |
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四、我们的优势:
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