1. 圆弧型外观，流线型设计。

2. 进板采用直联式入板装置，不锈钢链条传输，保证PCB平稳进入机器。

3. 喷雾系统采用精密型数字化显示调节，喷嘴移动采用无杆气缸驱动，喷雾速度采用数字控制，助焊剂自动稳定的供给，可使喷雾流量迅速饱和，喷雾宽度自动随着PCB的变化而跟进喷雾，更有效的防止喷雾不够或喷雾过量。

4. 抽风系统，采用上下抽风。三层过滤网.，使喷雾多余的残留物能够完全的排出机体。以达到更高的环保制程，

5. 超长型0.7米2段红外预热（可选择全热风），二段温区匀可单独控温，更加完善的满足各种要求无铅化制程。

6. 锡炉采用铸造板外热式加热，316L不锈钢制做，两波峰近距离设计，完全适合无铅焊接，温度采用PID控温方式，控温精度达到±2℃，两波峰之间掉温最大5℃。

7. 强制式冷却系统，上下同时冷却，冷风运用磥旋式吹风设计，冷风口温度可达到5℃，保证PCB板上的每个原器件得到相应的冷却效果。

8. 运输系统，特制耐磨铝型材，独特的双钩爪设计，导轨中部加有柔性中间支撑结构，更有效的防止因加热而造成导轨变形传动采用台达无级变频器驱动进口ZD马达，更有效更准确的控制运输精度。

9.采用专用工业计算机，液晶显示器，所有信号用线都经过屏蔽处理，使整个控制系统更加稳定可靠，Windows XP中英文窗口，具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析，同时还可对所有数据进行记录和打印保存。