■特性：

◆传热吸锡最快,尽可能的避免高温对芯片和焊盘的损坏;

◆的设计和制造工艺避免摩擦对焊盘可能造成的损坏

◆真空包装避免产品在运输途中氧化变质

◆防静电塑料芯

◆符合美国军队及国家宇航局各种标准

◆型号：SW18 松香助焊系列 SW16 免清洗系列 货号 宽度/mm 长度/m 类别 功能 SW18015 0.8 1.5 松香助焊剂清洁液 SMDs,Micro-Circuits SW18025 1.5 1.5 Small Pads,SMDs SW18035 2.0 1.5 Medium Pads SW18045 2.8 1.5 Large Pads SW18055 3.7 1.5 Teminals SW180BGA BGA 清理BGA芯片和焊盘 SW16015 0.8 1.5 免清洗助焊剂清洁液 SMDs,Micro-Circuits SW16025 1.5 1.5 Small Pads,SMDs SW16035 2.0 1.5 Medium Pads SW16045 2.8 1.5 Large Pads SW16055 3.7 1.5 Teminals SW160BGA BGA 清理BGA芯片和焊盘