部分 技术方案一、 设备型号及性能“合力激光”的HL-DP50半导体激光打标机在激光打标应用方面具有许多独特的优势。
半导体泵浦系列激光打标机采用国际上最先进的半导体泵浦激光技术,主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。半导体激光器的运用是激光打标领域的一次突破性变革,具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
半导体泵浦系列激光打标机采用灵活的外形设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、适合24小时工作的连续激光加工需求。
体积小巧、搬运方便.
能量波动低于2%,确保激光打标质量的稳定;平均无故障使用时间可达2万小时以上。
电光转换效率为30%,设备功率仅2000W,是闪光灯泵浦固体激光打标机的1/2,长期使用可为用户节省大量的能耗支出。
可以标刻矢量式图形、文字、条形码、二维码等,可升级实现在线打标,自动打标日期、班次、批号、序列号,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。
二、 激光打标机系统组成HL-DP50型激光打标机主要由四部分组成,即:半导体激光模块、光路及振镜扫描系统、计算机控制系统及工作台。
1、 半导体激光模块半导体激光器(半导体激光模块/二极管泵浦激光器)的工作特性
1.阈值电流。当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。影响阈值的几个因素: (1)晶体的掺杂浓度越大,阈值越小。
(2)谐振腔的损耗小,如增大反射率,阈值就低。
(3)与半导体材料结型有关,异质结阈值电流比同质结低得多。目前,室温下同质结的阈值电流大于30000A/cm2;单异质结约为8000A/cm2;双异质结约为1600A/cm2。现在已用双异质结制成在室温下能连续输出几十毫瓦的半导体激光器(半导体激光模块/二极管泵浦激光器)。
(4)温度愈高,阈值越高。100K以上,阈值随T的三次方增加。因此,半导体激光器(半导体激光模块/二极管泵浦激光器)最好在低温和室温下工作。
2.方向性。由于半导体激光器(半导体激光模块/二极管泵浦激光器)的谐振腔短小,激光方向性较差,在结的垂直平面内,发散角最大,可达20°-30°;在结的水平面内约为10°左右(见图19-27)。
3.效率。量子效率
η=每秒发射的光子数/每秒到达结区的电子空穴对数
77K时,GaAs激光器量子效率达70%-80%;300K时,降到30%左右。 功率效率η1=辐射的光功率/加在激光器上的电功率
由于各种损耗,目前的双异质结器件,室温时的η1最高10%,只有在低温下才能达到30%-40%。
4.光谱特性。由于半导体材料的特殊电子结构,受激复合辐射发生在能带(导带与价带)之间,所以激光线宽较宽,GaAs激光器,室温下谱线宽度约为几纳米,可见其单色性较差。输出激光的峰值波长:77K时为840nm;300K时为902nm。
半导体激光器一体化整体结构,无光学污染、无功率的耦合损失,结构小巧紧凑,空气冷却,具有其他激光器不具备的高效率和可靠性。
l 免维护操作
半导体激光器无需进行任何维护(不包括调整或清洁镜片)。
2、 光路及振镜扫描系统光学系统:1064nm基于振镜的高精度反射、聚光系统。
扩束镜:光纤激光器内部自带3倍扩束镜。
激光校正:选用0.6328um的He-Ne激光准直系统指示光轴位置,指示光与激光同轴,在加工时可达到寻迹指示的功能,并及时进行精确对位。
振镜是使激光按照预定轨迹运行的执行机构,它主要由高精度伺服电机、电机驱动板、反射镜、F-θ透镜及直流供给电源组成。
3、 计算机控制系统计算机配置,P4处理器,80G硬盘,17寸LCD,抗干扰的电脑主板,中文WindowsXP操作系统。
PCI总线的控制卡接口
四路数字信号输入、两路数字信号输出,用于外部的辅助设备以及各种报警信号的连接。
P4级别处理器、256M内存、80GB硬盘、17’液晶显示器、中文WINDOWS操作系统;
打标软件是WINDOWS界面,全中文操作系统,兼容PHOTOSHOP,CORELDRAW,AUTOCAD等多种绘图软件;能够实现中英文文字、时间日期、条形码、序列号等的标记,输出中英文、图形、各类条形码、二维码等。字库功能齐全,高达200种字体,可以自定义单线字体,创建专有的单线字库。
功能强大:打标软件可在WINDOWS 2000或XP下运行,采用标准工业控制卡对激光器和扫描头的数据传输,标记速度较传统方式提高近一倍;
界面友好:打标软件允许个性化的WINDOWS用户界面设定,因此软件可适应用户个性化使用要求。多语言支持,轻松本地化。
打标图样
三、 技术参数 | DP-DP50 |
激光器 | 高性能半导体模块 |
整机功率 | 2400W |
激光波长 | 1064nm |
平均输出功率 | ≤50W |
功率调节范围 | 0~100% |
打标范围 | 范围100mm×100mm(标配) |
打标精度 | 定位精度:±0.003mm |
最大打标线速 | 8000mm/s |
最小线宽 | 0.02mm |
最小字符高度 | 0.2mm |
标刻深度 | 0.01~0.2mm(视材料) |
最小聚焦光斑 | 0.02mm |
整机供电 | 500W/AC220V/50Hz |
冷却方式 | 水冷 |
手动工作台行程 | 300mm×100mm×400mm |
四、随机提供的技术文件序号 | 技术文件 | 单位 | 数量 |
1 | 操作使用说明书 | 本 | 1 |
2 | 软件使用说明书 | 本 | 1 |
3 | 专用激光打标软件 | 套 | 1 |
4 | 产品合格证 | 套 | 1 |