HN-3245 导热硅脂【4.5】 超大功率电源散热膏、导热膏
【产品用途】
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备，以及任何需要填充和散热的产品。如：大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器、笔记本和台式电脑、音频视频设备、LED照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、CPU及散热器之间等各种散热器件本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命。
【性能参数】
项目Item 型 号Grade | HN-3245G | 测试标准 |
颜色Color | 灰色Gray | Visual |
粘度Viscosity | 膏状Paste | Brookfield RVF,#7 |
密 度（g/cm3）Density | 2.5 | GB 8928 |
针入度( 1/10mm,25℃) Thixotropic Index | 380±10 | GB/T-269 |
挥发度（%,200℃/24hrs）Volatility | ＜0.001 | SH/T 0337 |
击穿电压(Kv/mm) Breakdown Voltage | ＞5.1 | ASTMD150 |
热阻抗（℃-in2/W） Thermal Impedance | ＜0.067 | ASTMD5470 |
热传导系数[W/（m·K）] Thermal Conductivity | ≥4.525 | ASTM D5470 |
工作温度(℃) Operation Temperature | -50～300 | ---- |
