鑫威导热硅脂广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

   鑫威专业生产三防漆，有机硅胶，灌封胶，UV无影胶，防焊胶等一系列胶粘剂产品，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS）使用工艺、物质安全数据表（MSDS）、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师林诗敏0755-29960285/13590323592联系或登陆鑫威公司官站/daoreguijiao.html