深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家专业研发，设计，抄板，发展和生产的柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄及特殊介质材料高科技企业。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准，并通过ISO9001：2000品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准，并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供安全可靠的产品。
★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
软板技术参数：
材料 Material
| 软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
| 注解 测试方式
Remark＆Test method
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层数 Layers
| 1—10 2--10
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最小线宽线距Width/space
| Single-sided 0.05mm(2mil)
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Double-sided 0.05mm(2mil)
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尺寸公差
Dimension
tolerance
| 线宽
Line width
| +/-0.03mm
| W
H
P
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
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孔径hole
| +/-0.02mm
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间距
Cumulate space
| +/-0.05
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外形outline
| +/-0.1mm
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Confuctor to outline
| +/-0.1mm
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最小孔径
Hole(min)
| 钻孔Drill
| 0.15mm
|
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冲孔Punching
| 0.50mm
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表面工艺
Surface treament
| 镀镍/镀金Ni/Au plating
| Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
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沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
| 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
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镀锡
Tin Plating
| 10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
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表面抗拉强度
Peel strength
| 胶粘剂Adhesive:1.0mil
| 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
| IPC-TM-6502.4.9
|
胶粘剂Adhesive:0.5mil
| 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
| ||
焊剂高温特性
Solder heat resistance
| 300℃ /10sec 300℃/10sec
| IPC-TM-6502.4.3
| |
绝缘电阻Insulation Resistance
| 500MΩ 500MΩ
| IPC-TM-6502.6.3.2
| |
额定电压
Dielectric with standing voltage
| 500V 500V
| IPC-TM-6502.5.7
| |
化学抗性
Chemical Resistance
| 无色变
No discoloration
No discoloration
| IPC-TM-6502.3.2
| |
热量变化Thermal block
| 阻值变化不能超过+/-10%
| IPC-TM-6502.6.7.2
| |
并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！
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