铜箔厚度：1OZ/2OZ/3OZ
板材厚度：0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/2.0mm/3.0mm
最小线宽：0.1mm(4 mils)












最小线距：0.1mm(4 mils) 
最小孔径：0.25mm(10 mils) 
铜箔厚度：1OZ/2OZ/3OZ
板材厚度：0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/2.0mm/3.0mm
最小线宽：0.1mm(4 mils)
最小线距：0.1mm(4 mils) 
最小孔径：0.25mm(10 mils) 
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨
热风整平：单面及双面
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：2500V