导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其材质的柔软及在低压缩力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用其本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安装工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下，性能稳定，完全无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用。导热系数:1.2W 1.5W 1.8W 2.0W..温度范围：-40—250度.耐电压：大于4KV.硬度:13--50度.厚度及规格:0.1~10MM*200*400MM.产品性能:导热,绝缘,填充,防震,防火等. 使用的范围有笔记本电脑，液晶显示器，大功率LED灯，继电器，开关电源等等。可任意裁切，厚度可选！

软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压性，其材料本身具有一定的柔韧性，能很好的贴合到功率器件、散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的两元散热系统的最佳产品。该产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

     该产品的导热系数从1.8-3W/mK不等，而空气的导热系数是0.03W/mk，抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。

      特点1：特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足设备小型化，超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，且厚度适用范围广，特别适用于汽车，显示器，计算机和电源等电子设备行业。

     特点2：工艺厚度从0.5mm-5mm不等，每加0.5mm，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm,厚度的可选择是优越于其他导热材料的特性。