供应半自动编带包装机（SMD元件编带包装）

1.用途：用于各类贴片零件的的卷带包装

2.手动上料，自动封合，自动卷收。

3.文本屏/触摸屏设定参数。

4.包装速度：可调，最快达400米/小时，实际生产过程中跟进作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。

5.适用载带规格：8mm-72mm带宽，其他规格可定做。

6.载带封合：点动式/平压式两种封合方式，适用于自粘盖带和热封盖带，盖带拉力强度可调节。

7.程序控制：采用PLC控制，保证温度温度，计数齿轮保证计数准确，屏幕操作使用更方便，直观。

8.其他更能：可增加CCD实现外观检测功能，保证产品质量。另可设置前后空引带和实际装填数量。更可精确设定每次走带数量及封压停顿复位时间（0.1-99.9秒）等参数。

机器参数表

售后细节：

1.交货时间：10个工作日（非标准机除外）

2.保修期：一年以内免费保修，人为因素或使用非原厂配件代替原有器件造成的机器故障，不予保修。保修期过后，只收取损坏机件的成本费，享受终身维护服务。

文本屏式

触摸屏式

@各客户：

深圳市金动力包装设备有限公司是一家专业生产SMD周边设备的国家高新技术企业，主要产品包括半自动编带包装机，全自动电感测试包装机，全自动IC测试包装机，全自动电容检测机，轻触开关自动编带机，剥离强度测试仪等设备，SMD电子包装材料（载带，上带，胶盘）。我们也承接SMD电子零件代工编带包装业务，欢迎来电咨询。

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