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扩晶机说明
一,机器用途：
晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二，机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
三，技术参数：
1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%；
2，工作气压：4-6Kg/cm2:；
3，温度范围：室温~350℃；
4，上气缸行程：150/200mm；
5，下气缸行程：100mm（可双向调节）； 6,扩张面积：120/270cm2；
7,外型尺寸：270x220x820mm(长x宽x高）；
8,机器重量：20Kg
四，操作步骤：
1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；2，打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）4，松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6，将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至最上方。7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
五，维护保养：
1，用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
2，放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。
六，注意事项：
1，气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
2，下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
3，机器安装时，应正确可靠接地；
4，机箱内电源危险，箱门应锁紧；
5，更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
6，切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险
