深圳市普科源自动化工业设备有限公司专业生产电镀设备，电镀电源，氧化设备，氧化电源，电解设备，电解整流机，电泳漆设备，电泳漆整流器，超声波清洗机，冷水机，表面处理设备生产线；欢迎来电13027983568李生

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电)

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶

电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如绣蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

铝件电镀工艺流程：

高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。

从工艺流程看，所选保护材料必须耐高温（80℃左右）、耐碱、耐酸，其次，保护材料在镀银后能易于剥离。

市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温（碱蚀溶液最高温度80℃左右）性能以及可剥离性。

300A/12V 电镀电源,带时间功能,当设定时间到自动报警.

高频电镀电源（电镀整流器）——指标参数输出：输出电流：0-300A 输出电压：0-12V 稳压精度：≤±1% 稳流精度：≤±1% 稳定方式：稳流限压、稳压限流可切换调节范围：电流/电压在0-100% 额定值内连续调节

输入：输入电压：单相 AC220 ±15% 50HZ 整机效率：≥90% 功率因素：≥0.95 性能：工作限度：可满负荷操作保护方式：输入过压、欠压、过流，输出短路保护、过热保护，具有驱动故障自锁保护功能（有效保护IGBT工作）。显示方式：电压、电流表显示，时间 显示.环境：环境温度：-20℃~50℃ 环境湿度：≤90% 海拨高度：≤1000m 防护等级：风冷≥IP20 绝缘等级：B级

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