新一代低热阻陶瓷贴片LED，全自动一体化成型工艺，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通K1大功率产品尺寸更小，设计灵活。

   特点
芯片品牌   ：新世纪/奇力；

芯片尺寸   ：45*45mil
驱动电流   ：350-700mA；
典型光效   ： 参看光通量表
发光角度   ：125°
光衰       ： 常温25℃3024小时光衰〈1%
封装尺寸   ：(3.5*3.5*2.0mm)
热阻       ：8°C/W
结温       ：125℃
最小包装   ：1000 pcs/盘

极限参数（环境温度25℃）：
功率                         Pd：1-3W
驱动电流                     If：350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向电压                     Vr：5V
工作温度范围               Topr：-40°C ~ +80°C
储存温度范围               Tstg：-40°C ~ +80°C
结温                         Tj：125°C
回流焊峰值温度             Tsol：<10s @260°C

  封装材料
芯片材料   ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料   ： 硅胶
基板       ： 陶瓷

  LED热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
     热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。
二：出光通道
     发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：荧光粉的涂覆
     表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四：电性连接
     芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。

  应用领域：

  1.通用照明

  2.舞台灯

  3.投光灯

  4.景观照明

  5.其他照明